銀包銅粉系列，采用先進的化學鍍技術，在超細銅粉表面形成極薄的銀鍍層，再經過一定的成型和處理工藝，所得到的粒徑均一、抗氧化性能優異的超細片狀粉體，可以單獨熱成型使用，也可以制成導電涂料、油墨或摻加如：橡膠、塑料、織物中，形成導電性能各異的產品，廣泛用于微電子技術、電磁屏蔽以及非導電性物質表面改性等工業。適用于國防裝備、航空航天、通訊、電子、計算機等行業儀器儀表殼體內壁噴涂材料；適用于保密室、隱蔽倉、各類屏蔽工程墻體噴涂材料。在達到同等屏蔽效能的前提下，相比有形屏蔽材料更易施工、更為經濟，亦使工程的總體設計更加簡捷。

可用于PC、PS、ABS、金屬、復合材料為基材的手機、計算機、精密儀器等殼體內壁噴涂，干燥固化后的漆層性能指標穩定。適用于單件、小批量、噴涂廠生產線。